浙江“十四五”时期兰溪市数字经济建设项目汇总表

序号项目名称项目类型项目期限建设地点建设内容和规模总投资规模（万元）十四五期间计划投资（万元）建设单位1年产300万片化合物半导体基板材料项目实施类2019-2023年金华兰溪市年产300万片化合物半导体基板材料：年产4英寸砷化镓晶片175万片，年产6英寸砷化镓晶片120万片，年产磷…