| 项目概况 | |||
| 项目名称 | 无锡深南电路有限公司年产60万m2封装基板、10万m2高端印制电路板和20条SMT电子装联线路板新建项目 | ||
| 地区 | 江苏 | 性质 | 新建 |
| 进展 | 环评审批 | 投资总额 | 21.32亿元 |
| 污水处理措施 | 建设三废处理站 | ||
| 建设单位 | 无锡深南电路有限公司 | ||
| 环评单位 |
无锡市环境科学研究所 联系电话：0510－85031860 E-mail：ydw2007@163.com | ||
| 发布时间 | 2011-5-24 10:03:39 | ||
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深南电路有限公司拟投资21.32亿元，在无锡新区空港工业园成立以“半导体封装基板”业务为核心的法人公司。 项目位于无锡新区空港产业园区，香楠路以北、金马路以西、新农路以南，占地约360亩，建筑面积24万m2，包括生产厂房、三废处理站、变电站、办公楼、培训中心、员工餐厅等；建成后达到年产60万m2封装基板、10万m2高端印制电路板和20条SMT电子装联线路板的生产能力。 | |||
| 备注：该信息仅供企业及个人用户参考使用。 | |||
