湖北名幸电子（武汉）有限公司二期工程工艺改进建设项目配套污水处理站

建设地点

武汉经济技术开发区20MA地块，一期工程南部

原环评确定二期工程建设内容

规划占地面积31800m 2 (含一期17500m 2 预留用地)。主要建设内容包括：第2-1制造厂房、第2-2制造厂房、综合站房（第二设备栋）、2＃污水处理站等，总建筑面积约56950m 2 ，绿化率29%。

主要产品包括BU基板半成品、贯通基板半成品及BU基板2-4-2，预计产量8×10 4 m 2 /月，折合单层板约58×10 4 m 2 /月。

工艺改进内容（本环评内容）

原2-1制造厂房、2-2制造厂房合建为1栋，二工厂总建筑面积增加至63000m 2 ，3~4层厂房，其他建设内容不变。

新增铝基板、厚铜板和HDI板三类PCB产品的制造，并配合新产品的生产在外层制作工序新增1条碱性蚀刻线、新增9条电镀线，表面处理工序新增1条化学镀锡线、1条喷锡线。其他各生产设备数量也有不同程度变化。

工艺改进后各产品总生产规模为18×10 4 m 2 /月，折合单层板约69×10 4 m 2 /月。

生产班制和职工人数

与原环评一致，不发生变化，新增人员3000人，不在厂内住宿。行政人员每天8小时工作制，生产线员工实行两班倒，每班12小时，每天连续24小时生产，工作时间300天/年。

二期建成后全厂员工将达到约6000人。