上海新昇半导体科技有限公司集成电路制造用300毫米硅片技术研发与产业化项目配套废水处理设施

建设地点：位于浦东新区临港重装备园区I-01-08-A地块(原I0106-B1地块)，东至上海中集洋山物流装备公司项目地界、南至上海电巴新能源科技公司项目地界、西至云水路(E8路)绿化带、北至老里塘以南约221m。
项目投资：投资总额18亿元人民币，项目占地面积100067m2。
建设内容：本项目拟新建4座生产厂房、2个中试楼及其他配套设施，总建筑面积128394.90m2。年加工能力180万片。
项目设废水处理系统，所有工艺产生的废水经处理达标后纳入市政污水管网，进入临港新城污水处理厂处理。