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发布日期: 2024-7-10 数据编号: 6173632 所属类别: 环评

湖南德智新材料有限公司碳化硅半导体用碳化硅蚀刻环项目(二期)

项目简称 湖南德智新材料有限公司碳化硅半导体用碳化硅蚀刻环项目(二期)
项目简介
项目所在地:湖南
项目性质:扩建项目
建设进展:环评
工程投资:6000万元 
行业分类:耐火材料......
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