湖南德智新材料有限公司半导体用碳化硅蚀刻环项目(一期）

单位名称：湖南德智新材料有限公司 法人代表：柴攀 注册资金：1766.38万人民币 成立时间：2017-08-30 企业类型：有限责任公司（自然人投资或控股） 注册地址：湖南省株洲市天元区中国动力谷自主创新园（研发中心C栋2楼202号） 经营范围：涂层材料加工；环保新型复合材料的研发、制造、销售及相关设备研发、制造、销售；石墨及碳素制品、特种陶瓷制品、隔热和隔音材料的制造和销售；有色金属材料及其粉末制品的销售；新材料及相关技术研发；新材料技术推广服务；销售本公司生产的产品（国家法律法规禁止经营的项目除外；涉及许可经营的产品需取得许可证后方可经营）；自营和代理各类商品及技术的进出口，但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外；新型耐磨及防腐工程材料、功能性材料的生产和销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

本项目位于株洲高新区新马工业园丰产四路以东、新丰路以南、丰产三路以西、金丰路以北地块。根据建设方提供资料可知，建设规划用地总占地面积为40064.96m2，本次环评只对项目一期建设内容进行评价，一期总建筑面积为29488.38m2（包括各层厂房面积），计容总建筑面积为29616.52m2，主要建设内容为拟建设2栋2层高生产厂房，1栋4层高综合办公楼，1栋6层倒班楼，1栋门卫室，1栋1层高多功能厅。