北京高品质碳化硅单晶衬底产业化技改项目

单位名称：北京天科合达半导体股份有限公司 法人代表：杨建 注册资金：23970万人民币 成立时间：2006-09-11 企业类型：其他股份有限公司（非上市） 注册地址：北京市大兴区中关村科技园区大兴生物医药产业基地天荣大街9号2幢301室 经营范围：生产第三代半导体碳化硅产品（碳化硅晶片）；研究、开发碳化硅晶片；生产、销售碳化硅单晶生长设备（限外埠从事生产经营活动）；技术咨询、服务、培训、转让；销售自产产品；货物进出口；技术进出口；代理进出口。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）

本项目租用北京世农种植有限公司的现有闲置厂房，总占地面积 5850m2，总建筑面积4850m2。本技改项目建成后，全厂产品及总生产规模不变，仍为年产 3万片 6英寸碳化硅晶片。