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合肥颀中科技股份有限公司颀中先进封装测试生产基地项目

项目概况
项目编号 53273 项目版本 1 项目等级 审批
所属行业 机械电子电器-机电其他 业主类型 企事业类 建设性质 新建
当前阶段 环评 资金来源 自筹 投资金额 96973.75万元
进展描述 环评获批 设计规模 -- 近期规模 --
省市区域 安徽 - 合肥 开工时间 2022年 更新时间 2022-02-16
详细地址 会员可见
建设单位概况
项目建设概况
项目拟建于合肥综合保税区东淝河路与西侧巡关道交口东北角,总占地面积39238.08㎡,主要建设1栋厂房(含动力中心和污水站),配套建设1栋化学品库和1栋仓库,依托合肥颀中材料科技有限公司动力站(仅依托构筑物)新建纯水站等公用工程。项目建成投产后可形成12吋晶圆凸块加工16.2万片/年,12吋晶圆测试16.2万片/年,12吋晶圆封装4.86亿颗/年的生产能力。
项目各项建设进度详细说明
截止**年*月*日,项目进展变动如下
  • 项目环境影响评价已于****年*月**日经合肥市新站高新技术产业开发区生态环境分局获批。



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