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江苏立芯精密智造(昆山)有限公司集成电路系统封装项目(晶圆封装、芯片封装、元器件封装)

项目概况
项目编号 54522 项目版本 1 项目等级 拟建项目
所属行业 机械电子电器-机械 业主类型 企事业类 建设性质 扩建项目
当前阶段 环评 资金来源 自筹 投资金额 27000万元
进展描述 环境影响评价 设计规模 -- 近期规模 --
省市区域 江苏 - 苏州 开工时间 2022年 更新时间 2022-02-23
详细地址 会员可见
建设单位概况
单位名称:立芯精密智造(昆山)有限公司 法人代表:郝杰 注册资金:30000万人民币 成立时间:2021-07-01 企业类型:有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资) 注册地址:昆山市锦溪镇百胜路399号 经营范围:许可项目货物进出口;技术进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目显示器件制造;显示器件销售;电子元器件与机电组件设备制造;电子元器件与机电组件设备销售;电子元器件零售;软件开发;软件销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息技术咨询服务;工业机器人制造;工业机器人销售;工业机器人安装、维修;智能机器人的研发;集成电路芯片及产品销售;通用设备制造(不含特种设备制造);通用设备修理;机械设备销售;机械设备研发;电子元器件制造;集成电路芯片及产品制造(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
项目建设背景
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项目建设概况
公司拟在锦溪镇锦商路 699 号租赁立讯电子科技(昆山)有限公司厂区(本项目使用整个厂区公辅设施及 A/B 栋厂房 1F、3F,C/D 栋厂房为备用),建设立芯精密智造(昆山)有限公司集成电路系统封装项目(晶圆封装、芯片封装、元器件封装),生产规模为年产 60 万片 8 英寸以上集成电路晶圆级封装、年产 6000 万颗消费性电子产品芯片封装、年产 15000 万件消费类电子元器件封装
项目各项建设进度详细说明
截止**年*月*日,项目进展变动如下
  • 环境影响评价

业主单位-负责人联系方式

业主单位-非项目直接负责人联系方式

以下联系方式是该单位其他人员的联系信息,不一定直接参与本项目,可以作为扩充人脉的辅助线索。数据将不定期更新,点击更多查看

  • 立芯****公司

    联系人: 1**

    手机:188 **** ****

  • 立芯****公司

    联系人: 曹**

    手机:137 **** ****

环评单位-非项目直接负责人联系方式

以下联系方式是该单位其他人员的联系信息,不一定直接参与本项目,可以作为扩充人脉的辅助线索。数据将不定期更新,点击更多查看

更多>
  • 苏州****公司

    联系人: 张**

    固话:051*****

    邮箱:BH******

    地址:****88号

  • 苏州****公司

    联系人: 小**

    固话:051*****

    邮箱:BH******

    地址:****88号

  • 苏州****公司

    联系人: 吴**

    固话:051*****

    邮箱:ks******

    地址:****务大厦

  • 苏州****公司

    联系人: 吴**

    固话:051*****

    地址:****场7楼

  • 苏州****公司

    联系人: 施**

    固话:051*****

    地址:****703

  • 苏州****公司

    联系人: 刘**

    固话:051*****

    地址:****88号



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