投资总额:总投资5100万元，其中环保投资235万元，占投资总额4.6%占地面积:本项目依托现有生产车间1，不新增占地面积，全厂占地面积45238.6m2。劳动定员:本次新增劳动定员30人工作制度:三班两倒，每天工作24h，全年工作300天。本项目拟依托现有生产车间1,购置混合搅拌釜、自动化灌装机等设备,新增年生产双组分聚氨酯封装材料20000吨。备案中集成电路晶圆UV膜3万平方米不在本次评价范围，另行评价。本项目建成后，全厂合计生产能力为双组分聚氨酯封装材料28800吨，单组分聚氨酯封装材料30吨、高纯度丙烯酸酯封装树脂材料80吨、高纯多功能环氧芯片封装树脂材料30吨、高纯特种有机硅芯片封装树脂材料60吨、集成电路晶圆∪V膜350万平方米以及光伏叠晶材料2000卷。
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ICP备08001231号