本项目产品为半导体封材料，主要用于硬质线路板制造。该材料固化后形成一层透明保护膜，具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能。广泛应用于各种电子元器件、IC芯片、已组装完毕的线路板中，保护线络板免受各种化学品、盐雾、潮湿、电绝缘、灰尘、震动及高低温等恶劣环境冲击。企业拟投资650万元，租赁南通京源环保产业发展有限公司位于南通市崇川区观音山街道新胜路217睿谷生态科技园20幢厂房，拟购置HPLC高效液相色谱、UV紫外光谱仪、各类混合罐、电动叉车、纯水设备等。主要工艺是物理复配，生产过程中无化学反应，不产生废气废水。所使用的材料无易燃易爆、易制毒、挥发性材料。
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ICP备08001231号