某公司高端印刷电路板项目配套环保处理设施

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公司购置3栋标准化厂房、办公楼、员工宿舍及附属设施（含土地）、仓库等总计 106520平米（约160亩），总建筑面积104663.23平米。本项目拟使用3#厂房、仓库、员工宿舍（含食堂）、高管宿舍及污水站，新建甲类仓库一栋共750平米，用地面积约40000平米（60亩），总建筑面积65017.77平米。拟采购真空压合机、VCP电镀线、全线性电机六轴数控钻孔机、LDI曝光机，真空蚀刻机、抗氧化生产线等设备。工艺流程：开料、前处理、内层图形转移和内层蚀刻、棕化、压合、钻孔、沉铜和全板电镀铜、外层线路印刷、外层碱性蚀刻、阻焊、丝印字符、表面处理（OSP线、喷锡、化金）、成型、电气测试/成品检查。|&|&|项目建成达产后，将形成年产120万平方米高性能单层及多层电路板的生产能力。

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