上海某半导体核心零部件（硅部件）研发生产车间扩建项目配套废气处理设施

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圣永丞公司总投资3000万元，依托现有的102室、206室以及拟租赁的103室、106室、208室厂房建设“圣永丞半导体核心零部件（硅部件）研发生产车间扩建项目”，租赁建筑面积将由现有的3000m2扩大至5976m2，本项目主要建设内容如下：
为提升现有产品（硅环、硅电极、喷射管）的质量，对其生产工艺进行技术改造，将现有手工倒角工序由湿式加工变更为干式加工，并增加产品的烘干、乙醇擦拭工序。除此之外，本项目针对现有喷射管产品单独增加先前委外的喷砂、键合等工序。本项目建成后现有产品产能保持不变；
新增四种产品的生产制造，包括硅舟、钛圈、铝锅、遮挡片，年产能分别为：硅舟360件/年、钛圈1000件/年、铝锅500件/年、遮挡片500件/年。本项目建成后全厂各产品的年设计产能为：硅环4000件、硅电极150件、喷射管150件、硅舟360件、钛圈1000件、铝锅500件、遮挡片500件。






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