项目占地面积30亩，建筑面积11300平米，以生产高精密HDI PCB和 IC载板、软硬陶瓷板等新产品为主，采购高多层压合、微小线路曝光机等设备 85台，采用内层+压合技术。 在本次技改完成后，每年扩增产值5000万元，即近两年分别可实现2025年17000万元，2026年23000万元，为用户提供HDI PCB的打样、生产制造及问题解决方案的服务 以增强现有制造设备稼动率和设备制程能力。|&|&|项目占地面积30亩，建筑面积11300平米，以生产高精密HDI PCB和 IC载板、软硬陶瓷板等新产品为主，采购高多层压合、微小线路曝光机等设备 85台，采用内层+压合技术。项目总投资4520万元,计划于202512建成。
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