建设面积约48000㎡，拟新增飞针测试机、镀层测厚仪、X射线荧光光谱仪、电镀溶液分析仪（CVS）、三维显微镜、大台面激光直接成像机、MES/EAP服务器等精密、智能的研发检测仪器设备及数据服务中心软硬件设施，建设围绕智能消费终端的电路器件产品开展关键技术研究、中试验证、检验检测的一体化服务中心。|&|&|建设面积约48000㎡，拟新增飞针测试机、镀层测厚仪、X射线荧光光谱仪、电镀溶液分析仪（CVS）、三维显微镜、大台面激光直接成像机、MES/EAP服务器等精密、智能的研发检测仪器设备及数据服务中心软硬件设施，建设围绕智能消费终端的电路器件产品开展关键技术研究、中试验证、检验检测的一体化服务中心。项目总投资54000万元,计划于202512建成。
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