高纯纳米球形半导体电子封装材料及智能装备项目（二期）

项目位于山东临沭经济开发区兴大西街与S225省道交汇向南300米，项目利用一期土地和厂房，建设10条纳米级球形半导体电子封装材料生产线及购置研发、中试改性设备。项目建成投产后，将形成年产19200吨高纯纳米球形微粉材料的生产能力。通过物化法、球化法等关键工艺生产纳米级半导体电子材料，生产主要耗用燃气、电、水等能源。项目总投资25000万元，资金来源为企业自筹。本项目符合国家、省、市、县的产业政策，无新上燃煤锅炉，不涉及化工产品经营生产等国家、省、市、县禁止建设项目不属于《产业结构调整指导名录(2024年本)》中的限制类和淘汰类项目，尚未开工建设。山东金微纳米科技有限公司对本备案信息的真实性、合法性和完整性负责，并依法办理相关手续后开工建设。
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