1、项目占地99.99亩，总建筑面积137411.57平方米。2.产品及规模：项目建成投产后，将形成年产140万平方米线路板的生产能力，其中5G高频高速双面板79.5万平方米，高多层印制线路板35.5万平方米，IC载板25万平方米。3.主要生产设备：拟购置自动开料磨边角机、棕化生产设备、多层板全自动压机、内层LDI机、内层涂布生产设备、数码激光钻孔机、导电膜水平生产设备、载板水平线、沉铜自动线、一次铜VCP电镀生产设备、光绘机、自动磨板贴膜机、LDI曝光机、线路水平生产设备、VCP自动生产设备、酸性蚀刻褪膜生产设备、二次铜锡电镀生产设备、碱性褪膜蚀刻退锡生产设备、AOI扫描机、自动丝印机、文字喷涂机、烤箱及烘烤隧道炉、空压机、冲压机、数码锣机、数码V割机、磨板机、清洗机、测试机、飞针机、AVI机、沉镍金自动线、喷锡线、沉银沉锡线、OSP生产线、电镍金生产设备等。4.原辅材料：覆铜板、铜箔、半固化片、磷铜球、镍球、锡条、干膜、阻焊油墨等。5.工艺：开料—压合—磨板—钻孔—沉铜、一次铜（导电膜）-贴膜、曝光、显影—蚀刻—阻焊—字符—成型—表面处理—测试—包装出货。该项目通过园区预审意见，符合园区规划。本企业承诺在项目开工建设前，将按规定自觉完成节能审查审批工作。|&|&|项目占地99.99亩，建筑总面积137411.57平方米。包括：建设部分：购买园区已建标准厂房5#、6#、7#、8A#、8B#、8C#等6栋厂房，以及配套的3栋宿舍楼（含食堂）、1栋综合仓库（9#，含化学品仓库、危废仓库以及提铜生产线等），并拟在预留地新建1栋三层的配套污水处理厂房（10#，新建建筑面积7828.64平方米），及其他配套工程等项目总投资90000万元,计划于202812建成。
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ICP备08001231号