项目位于峄城经济开发区科达西路，主要购买键合机、固晶机、塑封模具、冲筋系统及测试分选等生产设备，建设集成电路封装测试生产线，产品中最大芯片3.0mm*3.0mm，最小芯片0.2mm*0.2mm。主要工艺为：把芯片上的电路用导线接引到外部，方便与其他器件相连、并将芯片用封装材料密封起来，起到保护芯片及增强电热性能等方面的作用。项目建成后可实现年产芯片300KK，项目主要耗能为电，年用电量约30万千瓦时，项目运行期间年综合能源消耗折合38.7砘标准煤。项目符合国家产业政策，不属于《产业结构调整指导目录(2024)本》中的限制类和淘汰类。我单位承诺依法依规办理土地、规划、环评、能评、安评、施工许可、文物保护等必要的前置手续后，再行开工建设本项目。
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ICP备08001231号