现公司拟投资15000万元,利用现有土地30亩,标准厂房等约31611m2,拟以PCB板、LED芯片、锡膏等为原料,以PCB板、LED芯片、锡膏等为原辅材料,通过锡膏印刷机、贴片机、回流焊等设备,按照印刷→贴片→回流焊→检验入库等工艺流程,形成年产50万套智能半导体照明灯具的能力;以砂布、基盘、无纺布、羊毛毡片、尼龙片、金刚片、环保胶水等为原辅材料,通过分条机、排片机、烘箱等设备,按照分条→排片推片→固化→检验入库等工艺流程,形成年产1000万只磨轮的能力;以砂纸、绒布、环保胶水为原辅材料,通过复合机、冲床等生产设备,按照复合→冲切→检验包装等工艺流程,形成年产3000万片拉绒砂盘的能力;以砂布、环保砂带胶水等为原辅材料,通过分带机、压带机、打磨压边机等设备,按照分条→打磨→接头→压合→检验入库等工艺流程,形成年产30万条砂带的能力,以上均无限制淘汰类设备。


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