弘盛电某公司安远县传感器及芯片封装生产项目

（1）购置设备：购置储能点焊机、纯水机、220V老化架、烘干箱、220V高温炉、精密测试台、球磨机、恒流表、实验净化台、上板机、锡膏印刷机、SPI锡膏检测机、贴片机、平行移栽机、回流焊、AOI光学检测机、收板机、波峰焊、老化测试柜、定制测试架、注塑机及芯片封装生产线等500余台自动化生产设备；（2）主要原材料：PCB线路板、贴片电子元器件、插件电子元器件、晶圆等；（3）生产工艺：来料检测-锡膏印刷-元器件贴片-烘干-回流焊接-清洗-检测-返修-检测-PCBA老化-组装-成品检测-成品老化-成品打包（传感器生产工艺）；来料检测-切割-检测-烧录-封装-编带（芯片封装工艺）。|&|&|租赁安远县工业园区产城新区70万标准厂房二期B地块1号、2号厂房，面积为33186㎡；年产各类传感器1000万件，封装芯片5000万件。项目总投资30000万元,计划于202410建成。
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