地块一（PCB产业园一期）：对污水处理设施进行改造扩建，对现有的PCB1#厂房、电镀1#厂房进行改建，改建前建筑面积合计56095㎡，改建后建筑面积合计63758.29㎡，改建后建筑面积增加7663.29㎡。（PCB产业园一期）地块一总建筑面积合计124732.76㎡。地块二（表面处理产业园）：项目总用地205.26亩，由1#地块和2#地块组成，1#地块116.98亩，2#地块88.28亩，新建总建筑面积约13.04万㎡。表面处理加工提供镀铜、镀镍、镀锌、镀铬的加工服务。主要建设内容有：建筑工程、结构工程、电气工程、给排水工程、消防工程、通风工程、防腐工程等，室外配套设施等。计划将于202612建成。
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ICP备08001231号