一、规划范围及时限
（1）规划范围
规划区总规划面积为4.51km2，本次规划区全部位于武侯区内。
北片区：原武侯科技园片区，位于武侯大道顺江段以北，西三环路二段以西，金兴中路以东，武青西四路和武青西五路以南，规划面积约3.29平方公里。
南片区：原中国西部鞋都工业园片区，七里路、金履二路以南，鞋都南三路以西至武侯大道铁佛段，规划面积约1.22平方公里。
（2）规划时段
本次规划基期年为2021年，近期到2025年，远期到2035年。
（3）人口规模
2021年现有常住人口2.4万，就业人口3.8万。到2025年，常住人口保持不变约2.4万人，就业人口约为4.1万人，总人口6.5万人。到2035年就业人口将达到5.5万，而常住人口与现状保持不变，因此，到2035年武侯工业园总人口达7.9万人左右。
二、发展目标
坚持高端引领、高点起步、高位切入的产业发展思路，落实“中国制造2025”“互联网+”计划、“两业融合”，加快现代服务业和先进制造业、信息化和工业化深度融合,提升武侯区主导产业能级，支持新兴产业加快发展，促进服务业优质高效发展，努力构建以电子信息、医药、机电、化妆品、高端新材料为主导产业方向的产业发展体系,助力成都市各产业生态圈数字化建设和实现全面体现新发展理念的国家中心城市总体目标。
三、空间布局
本次规划将园区产业划分为两大片区，分别是北片区和南片区。
1、北片区（原武侯科技园片区范围）
北部片区作为综合产业片区，以总部经济、高端制造为主要形态。依托京东、川大智胜、华日通讯等企业及西部智谷、移动研究院等重点项目，发展电子信息产业集群；依托成都电力机械厂、利君实业等企业，优化机电一体化产业，开展智能生产线、智能车间和智能工厂建设示范；依托三勒浆、合信药业等企业，发展生物医药产业，打造高水平医疗器械检验检测技术支撑平台；依托天府新材料、成都口口齿科等，以园区化、基地化、专业化、循环化为导向，发展新材料产业。在园区中部、东部为高科技人才提供符合其生活方式特征的完善服务配套及居住产品。
2、南片区（原中国西部鞋都工业园片区范围）
南部片区新增产业空间围绕头部企业、研发机构及功能总部业务需求，延伸引聚产业链上下游的轻资产类企业机构入驻，培育高效、高共享的创新空间。主要以化妆品、高端新材料、电子信息产业为主导，同时积极拓展生物医药产业聚集产业集中区域。
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ICP备08001231号