原 63 万平方米/年 PCB 线路板技改为 63 万平方米/年线路板（其 22中，PCB 线路板 53 万平方米/年、柔性电路板 10 万平方米/年），技改的 63 万平方米/年线路板的双层、多层板产品比例调整，通孔工艺黑孔处理由委外改为厂内加工处理，外层抗氧化工艺由委外改为厂内加工处理，内层棕化、压合工艺由委外改为厂内加工处理，其余线路板加工工艺不发生变更；扩建新增 180 万平方米内层覆铜压合板产品，该
产品生产涉及开料、磨板、内层图形转移、蚀刻、棕化、压合、钻孔工艺。
新增 1 座 6 层的生产大楼 B，该楼主要配套显影、内层蚀刻、丝印、涂布、
干膜、曝光、蚀刻液再生等生产工艺，新增生产线主要用于扩产的 180 万平方米内层覆铜压合板产品；原生产大楼 A 在原生产车间预留区域、原喷锡与 SMT 生产区域新增磨板机、涂布机、干磨机、显影机、内层蚀刻机、黑孔线等主要生产设备，因线路板产品方案技改将更新原内层 DES 酸性蚀刻机；本次技改、扩建后，将总体项目的一半开料、钻孔工艺委外；将现委外的压合、棕化工艺配套在生产大楼 B，将喷锡、SMT 工序搬至生产大楼 B
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ICP备08001231号