信丰金信诺安泰诺高某公司高频高速印制电路板改扩建项目

项目将引入先进的高频高速电路板制造工艺，提升产品性能与质量。购置精密数控钻孔机、数控成型机、等离子等设备，全面升级生产线以满足高密度电路板生产需求。厂房改造将基于现有预留地，进行合理布局调整，并进行电力增容、供水系统优化及废气废水处理设施升级，确保生产能力与环保标准同步提升，实现年产30万平方米高密度高频高速印制电路板的生产能力，满足市场对高品质电路板日益增长的需求。|&|&| 本项目旨在通过改扩建，实现年产30万平方米高密度高频高速印制电路板的生产能力。改造后每平米生产能耗降低15％。所有产品将严格执行国际标准，确保质量卓越、稳定可靠。产品销往国内外市场，主要应用于5G通讯、基站、服务器、大数据计算等领域。预计市场占有率将达到约15.0％左右，细分领域国内前三。项目总投资5000万元,计划于202606建成。
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