佛山半*******半导体科技园项目规划用地面积为39359.21平方米，拟建约8.04万平方米载体，其中研发厂房2.00万平方米，净化厂房2.00万平方米，综合公共动力站0.60万平方米，产业载体-厂房共4栋约3.40万平方米，门卫室、垃圾中转站、库房等附属设施0.04万平方米，项目投入运营后，将针对符合半*******半导体芯片设计、制造、载板、封装测试、模组开发等半*******半导体、集成电路及其上下游电子信息，以及人工智能(工业机器人)、新材料、数字经济等产业方向的企业进行招商，对园区内的产业用房和配套用房进行出售或出租，以获得相应的经营收入。
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ICP备08001231号