通过优化原料结构，增加HW13电路板加工产生的含铜废树脂粉（900-451-13）1800t/a，HW13湿法冶金、表面处理过程产生的废离子树脂（900-015-13）200t/a，HW45有机硅单体生产过程产生的经水解后的含铜废触体（261-084-45）12000t/a，HW49不含电子元器件的废电路板及其边角料（900-045-49）10000t/a，HW49有机硅单体生产行业硅浆水解后产生的含铜硅渣（900-041-49）3000t/a，共计新增27000t/a，同时减少现有其他危废的处置规模，保持总处置规模66600t/a不变。
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ICP备08001231号