上海半导体装备零部件研发中心项目配套废水废气处理设施

项目概况

收藏
导出word
导出pdf
打印

项目编号	601223	项目版本	1	项目等级	拟建
所属行业	机械电子电器-机电其他	业主类型	企事业类	建设性质	新建
当前阶段	环评	资金来源	自筹	投资金额	会员可见
进展描述	会员可见	设计规模	--	近期规模	--
省市区域	会员可见	开工时间	2025年	更新时间	2025-01-06
详细地址	会员可见

项目建设内容及概况

查看建设概况请先登录

免费试用

工程网荣誉会员列表

如需了解会员优惠活动，请拨打全国统一客服热线：400-600-2094

项目建设概况

2024年，租赁上海由鹏资产管理有限公司位于上海市浦东新区金吉路568.号2幢1-2层，共计3116.6m2，建设“上海臻*******研发中心项目”(以下简称“本项目”)，主要进行半导体静电卡盘后段、特殊涂层、氮化.铝加热器、气体分盘的研发中试，研发中试规模:ESC静电卡盘48件/年、TCPWindows涂层75件/年、氮化铝加热器45件/年、金属气体分配盘、加热盘(ShowerHead/Heater)16件/年。
会员可见完整内容马上解锁查看

业主单位联系方式

查看联系方式请先登录

免费试用

工程网荣誉会员列表

如需了解会员优惠活动，请拨打全国统一客服热线：400-600-2094