广某公司技改项目配套废气处理设施

本次技改项目主要技改含浸线C线前端的配胶方式和配胶过程，以达到减少杂质、提高分散效果、提高产品品质、减少终端产品次品率的目的。由于企业根据市场的需求，需要调整产品方向，因此本次技改取消铝基板的生产，替换成生产绝缘板。铝基板（使用铜箔+半固化片经高温压机压合后的层压板）替换为绝缘板（使用离型膜+半固化片经高温压机压合后的层压板）；本次变动工艺流程不变，设备不变，不新增污染物排放；配胶工序产生的有机废气依托原有治理设施，经收集后经RTO焚烧装置处理设施处理后通过20m排气筒DA002排放。原项目含浸线C线主要生产产品为半固化片，其中C线前端生产的封装载板用胶片，用于承载芯片。由于目前封装载板材料要求具有低的膨胀系数：5-8ppm/℃，要求配方中添加大量的纳米级填料；同时对板内杂质尺寸25um以上的含量要求非常严苛。因此本项目拟增加一个车间技改原含浸线C线前端的配胶方式和配胶过程。主要增设：物料拆包、无尘投料区，无尘车间，同时配套3个体积为3m2的搅拌罐、2个中间罐、6台立式搅拌机以及3台研磨机，并保留原含浸线C线的搅拌釜用于胶水的中间罐，用于胶水的慢速搅拌，不新增产能，不新增污染物排放；配胶工序产生的有机废气依托原有治理设施，收集后经RTO焚烧装置处理设施处理后通过20m排气筒DA002排放，此生产车间占地面积和建筑面积为288m2，位于主车间北面。
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