建设内容：本项目主要针对RFID芯片在工业领域应用过程中涉及的关键技术开展相关研究，探索不同工业场景下RFID射频标签与人工智能的相关技术，并针对不同应用环境构建不同识别方法，解决经典树算法系统识别效率低、精度大幅受到信号波动和缺失的影响等现有技术瓶颈，避免识别标签碰撞，使RFID芯片安全性与稳定性大幅提升。同时，项目致力于将RFID芯片与物联网及人工智能技术深度融合，与其他工业软件、设备无缝集成，构建起一个全面、智能的工业物联网生态系统，并进行产业化应用，实现RFID芯片在工业领域的深度融合与广泛应用，为工业领域的数字化转型和智能化改造提供强有力的支撑。投资规模：项目计划投资450万元，其中研发投入58.43万元，主要用于RFID芯片的设计、仿真、测试等环节，包括购买先进的芯片设计软件、仿真工具，搭建测试平台；设备投入332.73万元，在完成芯片研发和测试的基础上，开始进行小批量试生产和量产准备，购置芯片制造所需的RFID标签高速复合模切机等生产设备；其他支出58.84万元。计划将于202506建成。
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ICP备08001231号