本项目总投资约为1.5亿元，建设目标为打造高精密HDI线路板生产基地，规划建设高精密线路板生产线10条，具备年产高精密HDI线路板100万平方米的生产能力。项目建设内容包括生产车间、研发中心及配套设施的规划与建设。项目将重点采购并引入50台高精度数控钻机、数控成型机及电气性能测试机等核心设备，确保产品生产过程中高精度和高可靠性的技术要求。在设备布局方面，项目将按照先进的生产工艺流程，构建从钻孔、成型到测试的全流程生产线。项目计划分阶段推进建设，首期完成生产厂房建设及部分设备的安装调试，为后续生产能力的全面释放奠定基础。本项目的实施不仅能够满足国内外市场对高端HDI线路板的需求，还将填补区域高精密电子产品制造的产业链空白，助力区域电子信息产业的升级与发展。计划将于202803建成。
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ICP备08001231号