公司购置广能电子 7#厂房，总建筑面积约 8500m2，拟建年产 20 万平方米双面及多层线路板生产项目。
废水收集 高浓度有机废水收集池 容积 726m3
低浓度有机废水收集池 容积 1396m3
络合废水收集池 容积 1476m3
综合废水收集池 容积 1989m3
含氰废水收集池 容积 272m3
酸性废水收集池 容积 252m3
含镍废水收集池 容积 252m3
新建废气治理处理设施
开料、磨边、钻孔、 成型工序产生的粉 尘 ：V-cut 设备和铣床带有可翻转的密闭盖，同 时刀片和铣头处设有抽风口，操作时关闭 密闭盖，含尘废气经自带的高压吸尘装置 收集；磨边工段处设有侧面抽风罩，采取 侧面抽风的方式捕集磨边、外型加工过程 中产生的含尘废气，收集后的颗粒物一并 采用 1 套“袋式除尘器”（处理设施编号： TA001）除尘后，通过 1 根 25 米高排气筒 排放（排气筒编号：DA001）。
酸洗、微蚀、酸性 蚀刻、去毛刺、预 浸、活化、速化、 沉铜、电镀铜、电 镀锡、退锡、后浸、 剥挂架等工序产生 的酸性废气 ：在化学沉铜线、一次镀铜（VCP）线等设 备外部布置密闭罩收集；在剥挂架线、电 镀线、化镍金线整体封闭，槽体上方设置 “顶吸+侧吸”集气罩等措施收集酸性废 气，并布设废气收集管道。本项目酸性蚀 刻线、前处理线等设置玻璃盖板，酸性废 气通过槽边抽风的方式进行收集，由风机 引至酸性废气洗涤塔（TA001），采用 10%NaOH 溶液进行喷淋处理，净化后的 废气通过 1 根 25m 高的排气筒（DA002） 排放。
本项目化金工段产 生的含氰废气 ：化镍金线整体封闭，槽体上方设置“顶 吸+侧吸”集气罩等措施收集氰化氢，氰 化氢捕集效率为 95%。本项目拟设 3000m3 /h 风机收集氰化氢，采用 1 套 10%NaClO+NaOH 溶液喷淋”（TA003）处 理，处理后通过 1 根 25m 高排气筒 （DA003）排放。
碱性蚀刻等工序产 生的碱性气体：经负压收集后，采用 1 套“酸液喷淋塔”（处 理设施编号：TA004）处理后，通过 1 根 25 米高排气筒排放（排气筒编号： DA004）。
阻焊印刷、固化、 文字印刷、烘烤、 制网洗网、废油墨 危废间等工序产生 的有机废气：本项目产生有机废气的工段均设置在单独 的密闭隔间中进行，项目采取封闭措施， 并同时采取集气罩收集有机废气，采用 1 套“水喷淋+除雾器+二级活性炭吸附装置” （TA005）处理后，通过 1 根 25m 高排气 筒（DA005）排放
固废 （新建）
一般固废库 位于 1 楼，面积 50m2
危废暂存库 设有面积为 200m2 的危废暂存库，位于 1 楼
危废储槽区 设置 1 处危废储槽区，位于 1 层西侧，面 积约为 150m2，主要用于暂存废蚀刻液、 废退锡水等，采取三布五涂重点防渗。
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ICP备08001231号