本项目建设内容为电子陶瓷核心生产区、研发与中试中心、配套服务区及项目基础设施。项目总占地面积为占地面积181739.25平方米，合计272.61亩。其中核心生产区建设包括材料制备车间、成型与烧结车间及后道加工区，研发与中试中心建设包括材料研发实验室、中试产线及校企合作中心，配套服务区建设包括仓储物流区、员工配套区及环保设施区，随项目建设园区双回路供电、天然气管道及智慧安防系统等基础设施。自有资金:12528.14万元,申请银行贷款:50110万元,其他0万元，计划于2026/04建成。
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ICP备08001231号