投资规模：总投资380万元，其中环保投资约76万元。本项目占地面积为1999.90m2，总建筑面积为2237.68m2，其中阁楼面积为237.78m2；主要从事集成电路、半导体等电子元器件的表面电镀(镀锡、镀镍、镀铜)，年产电镀集成电路和功率器件以及 MOS 管件6000万片，产品电镀总面积为36.655万 m2/a，外层电镀面积24.437 万 m2/a。本项目设置2条半自动溢料浸泡生产线，2条高压喷淋清洗线，4条连续镀锡自动电镀生产线，2条连续镀铜锡自动电镀生产线，2条连续镀镍锡自动电镀生产线，和2条不良品退镀线。
废气：
项目废气主要为电镀过程产生的电镀废气，项目拟设2套喷淋塔对废气进行处理后再高空排放，经处理后达标排放。无组织排放管理方面，通过在废气源设置收集系统及在对生产区域整体围蔽等措施，减少废气无组织排放。
废水:
项目主要从事集成电路、半导体等电子元器件的表面电镀，用水主要为集成电路、半导体等电子元器件电镀前后的清洗和喷淋塔用水，废水分类收集后经基地污水处理厂处理达标，60%可回用于生产，剩余废水经基地专用管道外排至球岗排渠。生活污水排入市政污水管网，进入龙溪镇生活污水处理厂处理。
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ICP备08001231号