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半导体集成电路芯片封装项目

项目概况
项目编号 762540 项目版本 1 项目等级 审批
所属行业 机械电子电器-机电其他 业主类型 企事业类 建设性质 新建
当前阶段 立项 资金来源 自筹 投资金额 会员可见
进展描述 会员可见 设计规模 -- 近期规模 --
省市区域 会员可见 开工时间 -- 更新时间 2025-04-15
项目建设内容及概况

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