将建设1万平方米的研发及生产验证平台，用于开发高度集成的小型化、低功耗、低成本卫星通信核心模组及配套终端设备。核心模组采用先进SIP封装工艺，融合北斗短报文、天通卫星通信及NTN功能，支持直连高轨、低轨卫星及地面蜂窝网络的一体化通信能力。同时，项目将研发适配的核心部件，如小型化天线及低码率语音压缩库、渐进式图片压缩库等关键技术模块，进一步提升终端设备在窄带卫星通信场景下的性能。建成后，项目将形成年产500万台套核心模组及终端的生产能力，广泛应用于智能手机、智能穿戴设备、车载终端、无人机、应急通信设备等。
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ICP备08001231号