项目总建筑面积:10000平方米,主要建筑工程建设:综合办公区、生产车间、包装车间、展厅、仓库等配套设施,年产300万片显示屏。工艺流程为: 1.切割生产流程:LCD大板来料--上料设备调试--切割--下料分盘--清洗--烘烤--检测--包装;2.贴POL生产流程:上料--研磨清洗--贴上POL--贴下POL--检测---脱泡--包装;3.LCM生产流程:上料--ITO等离子清洗--贴IC ACF--IC预压--IC主压--贴FPC ACF--FPC上料--FPC预压--FPC本压--电性测试--点银浆--点硅胶--BL上料--自动撕FOG下片保护膜--自动撕BL保护膜--BL自动对位组装--BL焊接--电性检测--贴焊盘高温胶--贴上片保护膜易撕贴--外覌检测--成品包装;4.贴合生产流程:盖板TP上料--盖板TP附OCA--LCM上料--自动对位预贴--自动对位主贴--过UV胶--脱泡--TP焊接--焊盘位贴高温胶--电性能检测--外观检测--成品包装出货;5.oca生产线流程:上料--烘干--切割--包装。
会员可见完整内容
马上解锁查看