新建SMT贴片车间1个（面积1200㎡，含设备区800㎡、物流通道200㎡、物料暂存区150㎡、维护区50㎡）；建设组装及检测车间1个（面积1500㎡，含组装流水线区900㎡、检测区300㎡、半成品存放区150㎡、不良品区100㎡、办公区50㎡）；新建原材料仓库1个（面积800㎡，含元器件区400㎡、包装材料区200㎡、危化品区100㎡、装卸区100㎡）和成品仓库1个（面积600㎡，含合格品区400㎡、待检区100㎡、发货暂存区80㎡、管理区20㎡）；配套建设研发实验室1个（面积400㎡，含研发区150㎡、样品制作区100㎡、检测区100㎡、资料区50㎡）；建设配电室、污水处理站等辅助设施（面积共200㎡，含配电室100㎡、污水处理站100㎡）。项目建成后，预计年产各类电子产品8万件，产品可广泛应用于通信设备、智能小家电、基础电子元器件等领域。 项目总投资额【985】万元，其中：企业自筹【985】万元,计划于2025-09建成。
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ICP备08001231号