吉安新宇腾某公司智能化产业升级技改项目

根据目前客户对高精尖产品研发要求，目前公司不论是高精度方面还是工艺智能化方面都存在一定的不足，针对上述不足，企业建设本项目，项目对当前生产工艺进行智能化改造，淘汰一些无法满足新的产品研发和新工艺要求的旧设备，通过购置一些设备，如满足孔径≤0.075微米的激光镭射钻孔、满足汽车灯产品白油印刷的LDI曝光机、满足生产折叠屏多层板和HDI产品的真空压膜机等智能化设备，完成高精尖柔性印制电路板产品研发与量产，提升企业生产效率及产品精度，实现企业智能化产业升级。在吉安新宇腾跃电子有限公司现有的厂房之内，基于原设备投入的基础上，项目拟投资3000万元，通过引进满足产品高精尖研发需求的设备有激光镭射钻孔机、真空压膜机、LDI曝光机、立式等离子机、氮气烤箱，解决微孔加工堵孔、HDI产品和多层板线路成型良率低、汽车电子产品油墨印刷容易掉油等多项关键工艺技术难题，实现高精尖HDI产品和折叠屏多层柔性线路板的研发与生产；提升柔性线路板的生产效率和良率需求购买的设备有自动胶纸贴合机、全自动双平台钢片机、四开口真空气囊机、自动功能测试机、AVI自动检测机、自动打包机等智能化设备，实现企业智能化产业升级。
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