本项目将于现有车间内实施设备更新升级计划,采购 6 套进口贴片机与插件机,同时引入 DIP 段测试设备(包括 AOI 自动光学检测仪、FCT 功能测试仪、ICT 在线测试仪)、自动化线体设备、喷涂固化设备及国产异型插件机等先进生产设备。对车间内老旧设备进行评估,部分实施报废处理,部分通过技术改造实现性能升级。 项目生产工艺主要采用电子元器件组装技术。生产过程以芯片、接插件、线束、PCB 板等元器件为原料,遵循标准化生产流程:首先进行 IQC 进料检验,确保原材料质量达标;随后依次开展 SMT 贴片、AI 机插、预成型、手插等工序;完成后进行点检、分板处理,经测试、包装后进入 QA 检验环节,最终合格品入库。通过本次设备更新改造,项目全面投产后预计可实现年产能提升约 500 万片,有效满足市场需求增长,提升企业核心竞争力。
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