总建筑面积60040㎡，其中地上建筑面积57440㎡，地下建筑面积2600㎡。包括：4#厂房建筑面积为12900㎡,其中地上建筑面积为11600㎡，地下建筑面积为1300㎡；5#厂房建筑面积为12900㎡,其中地上建筑面积为11600㎡，地下建筑面积为1300㎡；6#厂房建筑面积为10500㎡（地上建筑）；7#厂房建筑面积为5300㎡（地上建筑）；半导体电子芯片研究院建筑面积为9800㎡（地上建筑）；研究院建筑面积为4800㎡（地上建筑）；危废库建筑面积为500㎡（地上建筑）；余热利用楼建筑面积为3200㎡（地上建筑）；1#门房建筑面积为110㎡（地上建筑）；2#门房30㎡（地上建筑）。
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