项目总用地面积5600平方米，总建筑面积21600平方米，其中厂房面积20000平方米，冲压车间1300平方米，办公区300平方米。园区配套甲类仓库702平方米。购置主要设备：芯片设备:清洗设备、扩散炉、光刻机、溅射台、离子注入机、蒸发台、合金炉、划片机、显影机、LPCVD、涂源机、匀胶机、测试机等；封装设备：装片固晶、焊线、氮气烤箱、高温烤结炉、塑封压机+模具、挂镀线、切筋、划片、回流焊、测试机等。芯片工艺流程：打标-清洗-扩散-清洗-光刻-刻蚀显影-清洗-扩散掺杂-清洗-光刻-刻蚀显影-清洗-蒸发-合金-测试-划片-包装-入库出货；封测工艺流程：装片固晶-焊线（或高温烧结）-塑封-固化-表面金属化处理-切筋（或划切）-测试-包装-入库出货，达年产芯片100万片、封装成品200亿只生产规模。
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ICP备08001231号