项目位于山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号，利用原有厂房，无新用地面积，无新增建筑面积，购置四探针电阻率测试系统、硬度计等国产设备300台套，高清显微镜、C-SAM超声扫描等进口设备50台套。项目聚焦半导体芯片与高功率器件热管理需求，开发导热界面材料（对应电子专用材料的导热胶）并完成国产有机硅导热凝胶的应用验证与量产，项目建成后，形成年产高性能热界面材料导热胶20吨的生产能力。项目不在保护区内，不涉及生态红线，符合国家有关法律法规、发展规划、产业政策及准入标准。
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ICP备08001231号