上海积镁某公司新建实验室项目

项目概况

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项目编号	937371	项目版本	1	项目等级	审批
所属行业	机械电子电器-机电其他	业主类型	企事业类	建设性质	新建
当前阶段	环评	资金来源	自筹	投资金额	会员可见
进展描述	会员可见	设计规模	--	近期规模	--
省市区域	会员可见	开工时间	--	更新时间	2025-07-09
详细地址	会员可见

项目建设内容及概况

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项目建设概况

新建半导体金属沉积工艺专业级实验室，力争形成半导体晶圆级湿制程金属沉积装备及半导体湿法装备与化学药液一体化工艺服务平台，专业从事晶圆镀层工艺研发。项目主要采用电化学沉积设备通过调节电流密度、镀液流速、添加剂配方，调整设备的各项工艺参数等进行晶圆镀层工艺研发，同时对处理后的晶圆及电化学沉积设备内部药液进行检测，以验证实验方案条件下设备参数、电镀效果，从而进一步优化研发工艺参数。项目研发实验批次约200批次/年，研发使用晶圆约360片/年。
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