2025年芯片封装用电子级特种环氧树脂及单体项目

项目概况

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项目编号	937579	项目版本	1	项目等级	审批
所属行业	机械电子电器-电子电器	业主类型	企事业类	建设性质	新建
当前阶段	立项	资金来源	自筹	投资金额	会员可见
进展描述	会员可见	设计规模	--	近期规模	--
省市区域	会员可见	开工时间	202507	更新时间	2025-07-09
详细地址	会员可见

项目建设内容及概况

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项目建设概况

本项目在原有厂房实施技术改造，保持原有产能不变。在原有厂房车间设备基础上加入环氧树脂纯化和工艺优化设备，通过优化分液设备，加入脱盐纯化设备、循环物料提纯设备、副产物分离设备等全面提升工艺控制稳定性、降低产品副产物和杂质含量，满足芯片封装级电子材料的要求。该项目符合国家产业政策，不在沿河（沿江）1公里范围内，不在国家《产业结构调整指导目录》（2024年本）限制类和淘汰类范围，且不涉及淘汰类设备和工艺。本项目不新增产品产能，对原有生产线进行纯化和工艺优化改造，项目完成后，公司形成年产1万吨芯片封装用电子级特种环氧树脂及单体的生产能力。达产后预计新增销售额0.5亿元，利润增加约500万元，税收约200万元。
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