本项目计划通过智能化技术改造与数字化升级，聚焦AI算力服务器、数据中心及5G通信领域对高精密度PCB的核心需求，实现以下目标：1）通过引进和购置CCD钻机、上PIN机、自动退PIN机等先进设备，实现钻孔产能提升20万平米/月，支撑国产高端PCB进口替代；2）引入背钻AOI检测及工业CT无损探伤技术，将层间对准度加工能力由5mil提升至4-4.5mil；背钻stub由6±4mil优化至4 ±2mil）；综合良率提升至98.5%；通过MES系统与SCADA平台实时监控工艺参数，降低过程变异系数；3）部署全自动上下料系统、智能刀具管理系统，实现钻机稼动率95%。本项目通过引入高精度CCD钻孔技术，集成内层铜探测3D背钻工艺（背钻stub控制为 4 ±2mil）及全自动AOI检测技术、无损CT检测stub残留长度，攻克高多层板（≥24层）叠构对准难题，部署数字化流程控制系统，实现良率提升与耗材成本降低；新增CCD钻机、上PIN机、自动退PIN机、背钻AOI检测机，配套工业机器人，实现钻机上下料、刀具更换全自动化，导入MES系统实现订单排产、工艺下发、质量追溯一体化管理，生产数据实时采集率≥95%；数据采集与监控（SCADA）系统监控设备OEE、能耗，实现生产全流程智能化管理。
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ICP备08001231号