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苏州芯合半导某公司扩建半导体封装用高性能特种陶瓷制品研发项目

项目概况
项目编号 977990 项目版本 1 项目等级 审批
所属行业 机械电子电器-机电其他 业主类型 企事业类 建设性质 改扩建
当前阶段 立项 资金来源 自筹 投资金额 会员可见
进展描述 会员可见 设计规模 -- 近期规模 --
省市区域 会员可见 开工时间 -- 更新时间 2025-07-28
项目建设内容及概况

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