江苏苏州汉骅半导体有限公司半导体晶圆研发项目

项目简称	江苏苏州汉骅半导体有限公司半导体晶圆研发项目
项目简介	项目所在地：江苏项目性质：扩建项目建设进展：环评工程投资：4000万元行业分类：机电其他......
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