公司拟在安徽省皖江江南新兴产业集中区龙腾大道以南、凤 鸣大道以东， 本项目占地面积 20920 平方米，建筑面积 27189 平方米， 投资 20000 万元建设半导体材料项目。
废水治理
项目实行雨污分流、分类处理原则。本项目厂区生活污水经化粪池预 处理后由厂区污水管网总排口汇入园区污水管网，再经园区污水管网 排入皖江江南新兴产业集中区第一污水处理厂；超声波清洗废水、循 环冷却水、纯水系统浓水、产品超声波清洗废水由厂区污水管网总排 口汇入园区污水管网，再经园区污水管网排入皖江江南新兴产业中区 第一污水处理厂；磨床水磨废水经水箱沉淀后上层废水由厂区污水管 网总排口汇入园区污水管网，再经园区污水管网排入皖江江南新兴产 业中区第一污水处理厂。厂区总排口执行皖江江南新兴产业集中区第 一污水处理厂接管限值，经园区污水管网进入皖江江南新兴产业集中 区第一污水处理厂处理，尾水执行《城镇污水处理厂污染物排放标准》(GB18918-2002)一级 A 标准后排入九华河；实验室器皿清洗产生的有 机废液收集后交有资质单位处理。
废气治理
清膜、润膜胶条生产过程中的颗粒物、有机废气、H2S、臭气浓度等 废气，通过集气罩收集后进入布袋除尘器对颗粒物进行收集处理，再 通过低温等离子+两级活性炭对有机废气、H2S、臭气浓度进行处理， 处理后通过 20m 高排气筒（DA003）排放；2#厂房芯片切割清洗剂 及激光切割保护剂、半导体封装、SMT 上应用的水性环保型锡膏清 洗剂、半导体封装芯片粘合剂、半导体晶圆材料生产过程中产生的有 机废气均通过密封管道收集后接入一套两级活性炭吸附系统处理后 通过 15m 高排气筒（DA001）排放；半导体封装芯片粘合剂生产产 生的颗粒物，通过集气罩收集后用布袋除尘器对颗粒物进行收集处 理，再经过 15m 高排气筒（DA002）排放；1#厂房引线键合精密部 件（钨钢劈刀）抛光乙醇擦拭过程中挥发的乙醇通过集气罩收集后接 入一套两级活性炭吸附系统处理后通过 15m 高排气筒（DA004）排 放；实验室检测、研发在通风橱中进行，产生的有机废气收集后经两级活性炭处理措施处理后由一根 15m 高排气筒（DA005）排放。
固废治理
在 1#厂房 1F 东北侧设置 15m2 一般固废暂存间，一般废物收集后在 一般固废暂存间后由环卫部门清运或外售。
危废治理
在 1#厂房 1F 东南侧设置 20m2 危废暂存间，危险废物存放于危废暂 存间，定期交由相关资质单位处理。
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ICP备08001231号