四川中国电子科技集团公司第二十九研究所基于电热力耦合的SiP可制造性仿真系统-公开招标公告

招标公告
1. 招标条件
本招标项目基于电热力耦合的SiP可制造性仿真系统招标人为中国电子科技集团公司第二十九研究所，招标项目资金已落实。该项目已具备招标条件，现对基于电热力耦合的SiP可制造性仿真系统进行国内公开招标。
2. 项目概况与招标范围
2.1 招标编号：ZKX20240405A071
2.2 招标项目名称：基于电热力耦合的SiP可制造性仿真系统。
2.3 数量：1套。
2.4 主要功能要求：基于电热力耦合的SiP可制造性仿真系统包括射频SiP电热和热力耦合仿真核心模块、射频SiP电热和热力耦合仿真设计模块、微波固态大功率产品抗烧毁仿真模块、射频SIP设计制造热力耦合仿真模块四个子模块。
2.5 交货地点：四川省成都市，招标人指定地点。
2.6 交货期：合同签订后12个月内完成设计、开发、测试、上线试运行及最终验收。
3. 投标人资格要求 
3.1法人要求：投标人为在中华人民共和国关境内注册的独立法人单位，并具有与本招标项目相应的供货能力。