国投集团数字光源芯片先进封测基地项目装配式、海绵城市、绿色建筑专项设计询比采购公告

(发布时间：2025-01-16)
项目基本情况项目名称：数字光源芯片先进封测基地项目装配式、海绵城市、绿色建筑专项设计
项目编号：000493-25xb0041
项目类型：服务
采购方式：询比采购
所属行业分类：建筑业--土木工程建筑业--其他土木工程建筑
项目实施地点：书院产业区扩区01-07地块
招标人：中国电子工程设计院股份有限公司
代理机构：
项目概况：项目名称：数字光源芯片先进封测基地项目建设单位：上海智汇芯晖微电子有限公司建设地点：上海市自贸区临港新片区书院产业区扩区01-07地块建设规模：该项目总用地面积23356平方米（35亩），建筑占地约10232.96平方米，建筑面积35541.79平方米。
供应商资质要求：须为中华人民共和国国内的独立民事主体；
供应商业绩要求：近3年服务的客户数量大于4家以上，近3年（2022年-2024年）以下临港地区咨询业绩不少于3个半导体项目等相关专项设计业绩成功经验
供应商其他要求：人员配置合理，进度计划安排合理
标段/包信息标段/包名称：数字光源芯片先进封测基地项目装配式、海绵城市、绿色建筑专项设计
标段/包编号：000493-25xb0041/01
文件获取开始时间：2025-01-21 00:00
文件获取截止时间：2025-01-22 00:00
文件发售金额(元)：0
文件获取地点：国投集团电子采购平台
截标/开标时间：2025-01-27 00:00
开标形式：线上开标
服务期（天）：90